欧盟资助ESiP项目(高效硅多芯片系统级封装集成)荣获ENIAC 创新奖

原标题:EU subsidy project ESiP honoured with ENIAC Innovation Award

 

欧洲最大研究项目ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)已圆满完成,并于2013年荣获ENIAC(欧洲纳米计划顾问委员会)创新奖。来自九个欧洲国家的40家微电子公司和研究机构共同参与了ESiP项目,合作研制出更为紧凑、高可靠的微电子系统级封装解决方案。该项研究侧重于改善高度集成化微电子系统的可靠性、 失效分析和测试。作为项目组成员之一,英福泰克InfraTec 通过其研发的ImageIR系列高端制冷型红外热像仪用于对SiP系统级封装system-in-package)组件进行非破坏性缺陷检测。 

 

微型化和功能扩展成为全球微电子工业的发展趋势。 系统级封装方案对实现高度集成系统而言是极为重要的,SiP系统级封装意味着将生产工艺技术不同、结构宽度不同的多种类型的芯片并列嵌入或堆叠在同一个封装内,并形成高效率协同工作。今后,SiP组件将被应用在更多的领域,例如通信技术、计算技术、能源生产和分配、汽车电子、医疗设备以及LED照明等。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)新技术的研发还带动了对SiP的测试、故障分析、可靠性评估的方法和装备。

 

为了这个项目,InfraTec研发最新一代高解析度红外热像仪,采用了当今解析度最高的1280x1024像素探测器,并具有最佳的热灵敏度0.02k。还为此专门开发了可实现2微米空间分辨率的精密光学物镜系统。通过一些支持不同类型热激励源的核心组件构成LOCK-IN成像系统。与其他项目伙伴一起,热成像系统在不同的环境下成功测试。

 

延伸阅读:欧洲最大研究项目ESiP已圆满完成  来源:网络

研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下,来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC(欧洲纳米计划顾问委员会)联合企业共同出资。为了通过推动欧洲合作巩固德国作为微电子基地的地位,德国教育和研究部(BMBF)作为各国最大的部级出资方之一,对这个被列入德国政府高科技战略的项目给予了大力支持。 

所谓系统级封装(SiP)是指,采用不同生产工艺制造,宽度不一的不同类型芯片被并排嵌入或堆叠在一个封装中,彼此无缝协同工作。 

ESiP项目不仅开发出将芯片集成在SiP封装中及制造SiP封装的技术,还研究出测量可靠度的程序及进行故障分析和试验的方法和设备。该项目研制出众多可让不同类型芯片被集成到体积最小的SiP封装中的基础技术,比如采用最新CMOS技术的客户专用处理器、发光二极管、直流直流转换器、MEMS(微电子机械系统)和传感器部件以及微型化电容器和感应器等无源组件。ESiP项目成果将使未来的微电子系统拥有更多功能,同时变得更小、更可靠。 

这些紧凑的SiP解决方案的应用范围包括电动车、工业设备、医疗设备和通信设备等。  

ESiP项目不仅开发出可将两个以上截然不同的芯片集成在一个封装中的全新SiP解决方案制造工艺,还研制出制造SiP芯片的新材料。项目合作伙伴已经用20多种不同的试验车辆,证明了新制造工艺的可行性和可靠性。而且在研究过程中,合作伙伴还发现目前常用的试验方法不适用于未来的SiP解决方案。正因为如此,该项目还开发出适用于三维SiP的新试验程序、探测台和探测适配器。 

英飞凌ESiP项目主管兼组装和封装解决方案国际合作负责人Klaus Pressel博士表示:“ ESiP研究项目取得成功,有助于巩固欧洲在开发和制造微型化微电子系统方面的地位。利用ESiP项目成果,我们可以进一步改进微电子系统,并缩小其体积。我们不仅开发出制造SiP解决方案的新工艺和新材料,还研究出测试SiP、分析SiP故障及评估SiP可靠性的方法。” 

ESiP项目合作伙伴 
除弗劳恩霍夫协会的三家机构外,来自德国的项目合作伙伴包括InfraTec、英飞凌、Cascade MicrotechFeinmetallPVA TePla Analytical Systems、西门子和Team Nanotec 

ESiP项目的总预算为3,500万欧元左右,其中一半由40家项目合作伙伴出资。另一半的三分之二由奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、英国、意大利、荷兰和挪威的政府投资机构出资,剩余三分之一由欧盟通过ENIAC联合企业提供。德国BMBF为作为信息和通信技术2020项目(IKT 2020)一部分的ESiP项目提供了多达310万欧元资金,同时萨克森自由州也为该项目提供了资助。 

关于欧洲研究项目ESiP的更多信息,请点击: www.eniac.eu/web/downloads/projectprofiles/call2_eniac_esip.PDF


2016年03月03日

InfraTec(英福泰克)热像仪在区域水系质量监控项目中的应用

欧盟资助ESiP项目(高效硅多芯片系统级封装集成)荣获ENIAC 创新奖

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